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佳日丰泰GN200手机芯片导热凝胶

佳日丰泰GN200手机芯片导热凝胶

厂家直供导热凝胶高导热凝胶

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  • 发货地:广东 深圳
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  • 导热硅胶片矽胶布,电磁屏蔽材料,导热灌封胶 硅脂,氧化铝陶瓷片

联系方式

  • 联系人:
    彭先生
  • 职   位:
    销售
  • 地   址:
    广东 深圳 龙华区 同胜社区赢合产业园B栋3楼
产品特性:导热绝缘是否进口:否产地:深圳
型号:GN200品牌:佳日丰泰货号:GN200
比重:1.5闪点:无℃40℃运动粘度:无cSt
粘度等级:良好倾点:其它℃品种:导热凝胶
规格:30cc 55cc 300cc

手机主板导热凝胶 佳日丰泰GN200导热凝胶-主要特性

1、不流淌、无沉降,可厚可薄,满足多种不同设计空间的应用;
2、柔软,可***压缩,可压缩到0.1mm厚;
3、高粘度、高润湿,可完全浸润发热界面与散热体,有效降低接触热阻;
4、不挥发、变干,可长时间保持良好导热特性,保障电子产品的使用寿命;
5、极低压缩反作用力,不会破坏芯片等核心元器件;
6、可选择针筒包装,应用于自动点胶机,实现自动化生产,有效降低人工成本;
7、通用性强,同一包装,可用于多种不同规格要求,有效降低采购与仓储工作。








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